Laser Cutting Machine for FPC / RF Accessories and Processing

Product Attributes:

UV Laser Cutting Machine USE:

The machine is used in cutting,opening the window and uncovery for CVL/FPC/RF and thin multilayer board, 

as well as cutting a variety of substrates, such as ceramic, silicon etc.

UV Laser Cutting Machine CHARACTERISTICS:

1, Intellectual property rights to the control software. User friendly interface. 

2. Processes any graphic, cuts multiple thicknesses and materials, stratified processing with complete 

synchronicity.

3, High-performance, ultraviolet, short-wave laser light. High quality beam with higher peak power

 properties. Ultraviolet light is decompressed,

 vaporising instead of melting the cutting material resulting in vastly reduced burring. Small thermal effect, 

no stratification, precise cutting effects, smooth, steep sidewall.

4, Fixed sample vacuum mode without using a matrix protection plate, convenient and efficient.

5, Used for a variety of substrate materials, such as: silicon, ceramics and glass. 

6, Automatic correction, positioning and multiboard cutting functions. Automatic board thickness 

measurement and compensation. Full stroke motor compensation function. Improved cutting 

accuracy, reduced horizontal vibration. Improved depth cutting accuracy. Improved efficiency

 in cutting complex patterns. 

UV Laser Cutting Machine Client: