Product Attributes:

USAGE:

Precision cutting of FPC and organic membranes covering the board without the use of moulds

 or a protective plate. High-energy laser source with precise control mechanism

 improves the speed and accuracy of cutting results.

CHARACTERISTICS:

1, Intellectual property rights to the control software. User friendly interface. 

2, Processes any graphic, cuts multiple thicknesses and materials, stratified processing with complete 

synchronicity.

3, High-performance, ultraviolet, short-wave laser light. High quality beam with higher peak power

 properties. Ultraviolet light is decompressed, vaporising instead of melting the cutting material resulting in vastly

 reduced burring. Small thermal effect, no stratification, precise cutting effects, smooth, steep sidewall.

4, Fixed sample vacuum mode without using a matrix protection plate, convenient and efficient.

5, Used for a variety of substrate materials, such as: silicon, ceramics and glass. 

6, Automatic correction, positioning and multi-board cutting functions. Automatic board thickness

 measurement and compensation. Full stroke motor compensation function. Improved cutting accuracy, reduced 

horizontal vibration. Improved depth cutting accuracy. Improved efficiency in cutting complex patterns. 

Technical parameters

UV Laser Cutting Machine Client: